硅烷偶联剂是被广泛用来粘接有机材料与无机材料的有机硅化合物。

    在许多情况下，这些材料都会被认为是不太相似以至于无法发生强烈的相互作用。但是硅烷偶合剂的广泛使用，极大地提高了复合材料和其他材料系统界面粘合性，如机械强度，水分或耐化学性，电性能等。一般而言，硅烷偶合剂通常用来定制给定系统的功能性，相容性，和反应性，提高其想要的性能的同时最大限度地减少可能存在的固有缺点。这通常包括直接修改树脂，其它有机或无机成分的表面，它通过一个或多个有机硅烷偶联剂来添加一个或多个特定的功能群。

    热固性树脂

    玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足环氧树脂层压板在钎料合金中使用的的电性能和耐热性的要求，建议使用硅烷偶联剂作为树脂改性剂的热固性复合材料。在这种情况下，硅烷偶联剂通常治疗已预先用与水溶液处理，然后浸渍在树脂消失的玻璃纤维。

    半导体封装

    封装半导体是硅烷偶联剂中最常见的用途是在环氧模塑化合物中作为半导体密封剂，从而提高耐湿性和复合材料的电气特性。硅烷偶联剂在界面的树脂和填料之间的界面粘结，变得更强大和更稳定，得到更好的防潮性能。在这种情况下，体积电阻率和弯曲强度也大大提高。

    覆膜砂

    铸造件是由耐火骨料（砂）和粘合剂组成。制造的铸件质量反映砂颗粒的表面上涂布粘接剂的强度。硅烷偶联剂在提高浇铸强度，防止湿气方面发挥了关键作用。在大多数情况下，硅烷偶联剂都会直接添加进树脂。

    热塑性塑料

    与热固性树脂相比，在热塑性树脂中用硅烷偶联剂得到的结果一般比较低。然而，在数量有限的系统，例如尼龙和塑料磁体中，取得了良好的效果是因为使用的热塑性树脂带有高极性。

    树脂改性

硅烷偶联剂的用途并不仅限于复合材料的界面。树脂改性可以创建具有独特而优越特点的高性能树脂。通常情况下，带有硅烷的改性树脂改善无机材料在低温下的湿固化性，耐风化和对酸，热，溶剂的粘附性。产品的持续研发包括聚烯烃电线和丙烯酸树脂改性密封胶。