通讯设备离不开有机硅材料，而5G的高频高速传输使得通讯设备在散热和屏蔽方面的要求更高，因此对于有机硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企业布局5G有机硅材料。

• 陶氏在5G领域的布局主要有导电型有机硅粘合剂，推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL™ （陶熙™）EC-6601有机硅导电胶粘剂，能够能够在广泛的电磁波振动频率拥有稳定电磁屏蔽能力，并保持稳定的性能及导电性。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可实现芯片组的高效散热。

• 赢创是全球领先的特种化学品公司，在5G领域的布局主要有特种塑料、泡沫塑料、有机硅等材料。

• 中蓝晨光院与深圳科创新源达成战略合作协议，开展5G相关材料的战略布局与储备，整合资源，加速推进改性工程塑料、硅橡胶、环氧树脂改性胶黏剂等高/低介电高分子材料产品在电子通讯等相关领域的规模化应用，布局5G时代各智能终端的必须材料及部件，构建5G通信新材料全产业链竞争优势。

• 汉高作为粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者，在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局，包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等等。

• 硅宝在5G硅材料方面有性能优异的电子密封、导热、灌封和敷型等系列有机硅产品。目前其有机硅密封材料产品已应用于终端。

材料产业也迎来了5G新时代，在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求