其实有机硅一般是指聚硅氧烷衍生物，与聚烯烃的全碳主链不同的是，聚硅氧烷的主链由硅氧交替的重复单元构成，之所以硅氧烷可以形成这样的稳定结构，是因为硅的空3d轨道可以与氧的孤对电子形成p-dπ反馈键使得硅氧键超越了普通单键的强度，四价的硅原子还能形成两个化学键，在聚硅氧烷中，这两个取代基一般是烃基（甲基、苯基较常见），也可以是氢、卤素、烷氧基等。通过不同的取代基，可以在聚硅氧烷中引入不同的性质。

「有机硅」具有怎样的特性？

有机硅的一个重要性质是硅氧键的可交换性（通常需要外界条件催化）[1]，因此可以将结构单元按照反应性基团的个数分类为M、D、T、Q四种。其中，M单元有一个反应性基团，比如三 甲基氯硅烷，视为一个M基团，D单元有两个反应性基团，比如二甲基二甲氧基硅烷是一个D单元，以此类推。因此，一个简单的直链聚硅氧烷可以描述为MDDDD……DDM，而合成有机硅常用的单体环四硅氧烷可以记作D4。而相应的，引入T或Q单元就可以构造支化、笼状或是交联的结构了，记作T8的八聚倍半硅氧烷具有立方体笼状结构。

有机硅di二个重要性质在于其很低的玻璃化转变温度，聚硅氧烷具有常见聚合物中zui低的玻璃化转变温度，除了部分芳基取代的硅氧烷，大多数玻璃化转变温度都低于-100°C。这使得线性的聚硅氧烷在室温下大多以不挥发的液体存在。[2]在化学实验室中，真空硅脂常被涂抹于磨口玻璃连接处作为润滑剂，以提供良好的密封性，而掺入银粉的硅脂则常被用作导热介质。之所以有这么低的玻璃化转变温度主要在于庞大的硅原子是的Si-O键较长且Si-O-Si键角较大，从而获得了较低的转动能垒，同时由于烷基硅氧烷链节直接相互作用较弱，进一步增加了链节的自由度。

同样是由于比较弱的分子间相互作用，有机硅通常具有很低的表面能，使得液态的有机硅可以浸润大多数表面，而固态的硅橡胶表面则不易被水这样的高表面能液体浸润。正式因为这两个特性，有机硅常被应用于防水涂料、贴纸背面的离型纸和烘培纸。

此外，有机硅还具有非常成熟的交联方法，一般来说，除了上文提到卤素或者烷氧基团在水、酸或醇的作用下发生缩合以外，有机硅中还常用Si-H对乙烯基的硅氢加成构建交联网络，只需要几个ppm的零价铂即可完成Si-CH2-CH2-Si连接单元的构建。同时，由于硅氧烷很低的玻璃化转变温度，硅橡胶具有非常优异的弹性，而交联之前的预聚物是液体，因此获得各种形状的硅橡胶相对容易。